在印刷电路板(PCB)制造中,镀金工艺对于确保线路连接的稳定性至关重要。PCB 上的线路是电子元件之间电气连接的桥梁,而线路的连接点容易受到氧化、腐蚀和机械应力的影响。在 PCB 的表面处理工艺中,采用镀金工艺可以在线路连接点和焊盘上形成一层均匀、致密的金层。金层具有良好的导电性和抗腐蚀性,能够有效防止连接点因氧化而导致的接触电阻增大,确保电子信号在 PCB 上稳定传输。同时,镀金层还能提高焊盘的可焊性,使电子元件在焊接过程中能够与 PCB 形成牢固的连接,减少虚焊、脱焊等焊接缺陷,提高 PCB 的生产质量和可靠性。
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