品牌: 诺而达 型号: 低温Sn42Bi58
重量: 500克/瓶材质：锡铋合金
合金成分：锡42铋58 类型：低温
熔点：138℃ 工作温度：183℃-227℃
产地：江苏苏州 包装：每箱/10瓶/20瓶
NED4258免清洗无铅锡膏
NED4258免清洗无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn42Bi58的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅低温焊料焊接需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保低温免清洗无铅锡膏。
|l产品特点
l助焊剂体系选材科学，根据焊接机理特别针对无铅低温焊料(SnBi体系)而研制的，能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。
l具有优越的连续印刷性，脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。
l回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
l可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低。
l焊后残留物极少、免清洗、具有优越的ICT测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。
l不含RoHS等环境禁用物质，是环保免清洗低温无铅焊锡膏。
|适用范围
本产品可配合无铅低温焊料合金元器件，在大功率LED组件、散热器、高频头、FPC软排线、不耐高温的元器件和需经多次回流焊接线路板焊接等电子电器中***使用。
|技术规格
项
目
技 术 指 标
采 用 标 准
合金成分
Sn42Bi58
/
粉末粒径
Type 3 25-45μm
/
粘 度(Pa.s) @25±1℃
170±30(10rpm/min)
Malcom PCU 205
金属含量(%)
89.50±0.30
IPC-TM-650 2.2.20
助焊膏含量(%)
10.50±0.30
IPC-TM-650 2.2.20
焊料球试验
合格
IPC-TM-650 2.4.43
润湿试验
合格
IPC-TM-650 2.4.45
坍塌试验
合格
IPC-TM-650 2.4.35
卤素含量
L1
IPC-TM-650 2.3.35
电迁移
合格
IPC-TM-650 2.6.14.1
铜镜腐蚀试验
合格
IPC-TM-650 2.3.32
表面绝缘电阻(Ω)
≥1×108
IPC-TM-650 2.6.3.3
RoHS
合格
RoHS指令
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