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渗碳控制，可控气氛渗碳采用的是氧探头测碳势的方法来控制渗碳层的形成，而在低压真空渗碳中我们采用的是基于扩散理论的“奥氏体碳含量饱和值控制法”，即整个渗碳过程由数个子渗碳程序集中组成，每个子渗碳程序包括强渗期和扩散期两个阶段。如何确定每个子渗碳程序中强渗期和扩散期的时间成为渗碳控制的关键。根据国外低压真空渗碳的经验，这些时间的确定需要依据材料的成分、渗层深度的要求和表面碳浓度的要求，在建立准确的数学模型后，利用计算机计算出来。该数学模型的建立必须通过大量低压真空渗碳试验数据才能够获得。渗碳淬火后，工件表面产生压缩内应力，对提高工件的疲劳强度有利。苏州乙炔低压渗碳工艺
真空渗碳工艺原理及主要参数，真空渗碳一般采用脉冲式，即“强渗→扩散→强渗→扩散…”的循环模式，强渗阶段奥氏体固溶碳并趋于饱和，扩散阶段奥氏体中固溶的碳向内部扩散，经过反复多个这样的循环后使产品达到所要求的表面碳浓度及渗碳层深度，即“饱和值调整法”。真空渗碳设备由于没有类似可控气氛渗碳设备中使用的氧探头传感器，所以无法对低压渗碳过程进行直接监控。因此，各真空炉设备厂商都根据自身炉子的特点开发出了与各自设备相匹配的计算机模拟软件，以实现渗碳过程的可预见性。上海钨钢低压渗碳哪家好渗碳是指使碳原子渗入到钢表面层的过程。
渗碳操控可控气气渗碳选用的是氢探头测碳势的办法来操控渗碳层的构成，而在低压真空渗碳中我们选用的是依据分散理论的“奥氏体碳含量饱和值操控法”，即整个渗碳进程由数个子渗碳程序调集组成，每个子渗碳程序包含强渗期和分散期两个阶段。如何确认每个子渗碳程序中强渗期和分散期的时刻成为渗碳操控的关键。依据国外低压真空渗碳的经验，这些时刻的确认需求依据资料的成分、渗层深度的要求和外表碳浓度的要求，在树立准确的数学模型后，使用计算机计算出来，该数学模型的树立需要经过很多低乐真空渗碳试验数据才能够获得。
真空热处理工艺相对于常规的可控气氛渗碳热处理有以下优势∶1)可以采用高温技术而不会产生有害表面物质。2)在低压真空下进行渗碳，零件表面活性高，渗碳效率提高，工艺周期较常规的可控气氛渗碳热处理可以减小20%～50%。3)零件处于真空状态下，不会产生内氧化、表面非马组织和表面黑色组织等，同时零件不会产生表面合金元素贫化及其带来的表面淬透性降低等问题。零件表面硬度、表面残余压应力水平明显提高，进而明显降低零件的表面早期失效，提高零件的使用寿命。4)低压真空渗碳与高压气体淬火技术相结合，可减小热处理畸变，提高产品精度。根据碳源的不同，渗碳方法可以被区分成很多种。
一般渗碳压力提高意味着渗碳气体流量加大，供碳能力加强。而渗碳压力降低，虽然会降低供碳能力，但却使炉内真空度提高，工件表面压强降低，金属工件晶体结构的空隙加大，致使工件对活性碳原子的吸附能力提高。因此，在进行低压真空渗碳时应选择合适的渗碳压力。经验表明，该压力应控制在3-25mbar范围内。渗碳介质，在可控气氛渗碳中，渗碳介质为甲醇+氮气+富化气+空气或甲醇+富化气+空气，而在真空渗碳中，渗碳介质为乙炔+保护气(氮气或惰性气体)或丙烷+保护气(氮气或惰性气体)。虽然丙烷气在低压真空渗碳中可能有不同的分解反应，但较终都会或多或少地产生甲烷。如可控气氛渗碳无法解决表面内氧化、高温渗碳层及深层渗碳的问题，气体渗碳也难以对零件进行渗碳等。苏州乙炔低压渗碳工艺
真空渗碳中22～29%的热量用于加热部件，远高于普通渗碳的6～10%，热效率高等等。苏州乙炔低压渗碳工艺
中国热处理行业“十三五”规划中，明确把“真空热处理”列为先进技术成果转移和推广重点内容的一项工作，其中突出肯定了真空渗碳设备和工艺技术是国际“真空热处理”的前沿技术，是真空热处理发展的主要方向。在降低成本并提高生产率方面：成本的降低和生产率的提高取决于少的气氛消耗、短的渗碳时间、设备维护简单方便、设备利用率高等。与可控气氛渗碳相比，低压真空渗碳的生产成本可大幅度的降低H设备利用率大幅度提高、如法国雷诺汽车公司以卧式的连续式低乐真空渗碳炉与推盘式可控气氛连续炉比较，可节约生产成本23%，设备利用率达 96%。苏州乙炔低压渗碳工艺
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