[VIP第1年] 指数:3
碳浓度过低：1、产生的原因及危害：温度波动很大或催渗剂过少都会引起表面的碳浓度不足。较理想的碳浓度为0.9—1.0%之间，低于0.8%C，零件容易磨损。2、防止的方法：①渗碳温度一般采用920—940℃，渗碳温度过低就会引起碳浓度过低，且延长渗碳时间；渗碳温度过高会引起晶粒粗大。②催渗剂(BaCO3)的用量不应低于4%。渗碳后表面局部贫碳：1、产生的原因及危害：固体渗碳时，木炭颗粒过大或夹杂有石块等杂质，或催渗剂与木炭拌得不均匀，或工件所接触都会引起局部无碳或贫碳。工件表面的污物也可以引起贫碳。2、防止的方法：①固体渗碳剂一定要按比例配制，搅拌均匀。②装炉的工件注意不要有接触。固体渗碳时要将渗碳剂捣实，勿使渗碳过塌而使工件接触。③去除表面的污物。真空低压渗碳可对钢铁材料进行加工，提高其硬度和耐磨性。上海金属低压渗碳价位
工艺参数：材料牌号QS1927S0，热处理技术要求为∶表面硬度680～790HV10，心部硬度360～460HV10，有效硬化层深，成品要求0.45～0.75mm（600HV1），考虑磨齿余量，热后要求0.6～0.85mm（600HV1）。热处理工艺流程为上料→清洗→脱脂+预氧化→低压真空渗碳+高压气淬→低温回火→风冷→下料。渗碳、淬火工艺参数确定：低压真空渗碳热处理的原理，实际上是在低压（一般≤2kPa）真空状态下，采用脉冲方式，通过多个强渗（通入渗碳介质）+扩散（通入保护气体，如氮气）与一个集中的扩散过程，实现渗碳。该工艺的控制方法为“饱和值调整法”，通过调整渗碳、扩散时间比，达到控制表面碳浓度和渗碳层深度的目的。上海金属低压渗碳价位低压渗碳工艺处理后的零件不易发生变形，确保尺寸稳定性。
低压渗碳工艺，通入低压真空渗碳炉内的渗碳气氛(C2H2)在炉内裂解后形成C+H2，使得加热渗碳室内的“碳”处于饱和状态，并用碳富化率F(mg/h·cm2)来表达。当工件的表面积小于其临界值，C2H2的流量一定时，F值是恒定不变的；而当C2H2的流量大于其临界值，并且工件的表面积一定时，F值也是定值。因此，渗碳过程可用温度、时间、C2H2和N2的流量及压力4个参数进行控制。渗碳和扩散过程中，压力保持在70～2000Pa之间。低压渗碳是由交替地通入渗碳气体和中性气体的过程组成的。每次渗碳后，工件表面的“碳”将向工件内部扩散。
低压渗碳原理及应用:近十几年来，人们对利用真空系统的渗碳法表现出极大的兴趣。低压渗碳技术已日趋成熟。低压渗碳和气体渗碳相比，不仅可形成无氧化物和无污染物的表面，而且把渗碳和气淬结合起来，改善了零件变形行为，提高渗碳温度，减少了间歇式处理的时间，较大程度上降低了气体和能量消耗，同时防止了炭黑的产生。质量传输和反应机理。和气体渗碳相比，由于真空系统中没有含氧的反应气体，就不能进行碳势控制。这种情况下，较重要的参数是碳质量流的密度mc，定义为单位表面积只和单位时间内进人材料的碳量。真空低压渗碳处理后的零件表面洁净，无需进行额外的清洗步骤。
老工艺为富化率使用14的时候模拟出的渗碳工艺，新工艺为富化率使用13时模拟出的渗碳工艺。从图中不难看出每一步的强渗脉冲时间存在明显差异，这种差异就是因为模拟渗碳工艺时输入的富化率的值的不同而产生的。通过比较两组渗碳工艺参数，发现富化率为13时模拟出的渗碳工艺中每一步的强渗时间都比富化率取14的时候长，这意味着渗碳气体通入加热室炉膛内的时间加长，使得渗碳气体有更充足的时间在炉膛内弥散，使得炉膛内不同位置的零件都能被渗碳气体充分覆盖且与渗碳气体的接触时间较之前的老工艺有所增加。通过上述分析，采用新工艺会对渗碳均匀性的改善有所帮助。气体低压渗碳工艺操作简单，能够满足不同材料的渗碳需求。上海金属低压渗碳价位
真空低压渗碳工艺处理后的零件表面洁净，无须进行额外的清洗步骤。上海金属低压渗碳价位
渗碳浓度加剧过渡：1、产生的原因及危害：渗碳浓度突然过渡就是表面与中心的碳浓度变化加剧，不是由高到低的均匀过渡，而是突然过渡。产生此缺陷的原因是渗碳剂作用很强烈(如新配制的木炭，旧渗碳剂加得很少)，同时钢中有Cr、Mn、Mo等合金元素是促使碳化物形成强烈，而造成表面高浓度，中心低浓度，并无过渡层。产生此缺陷后造成表里相当大的内应力，在淬火过程中或磨削过程中产生裂纹或剥落现象。2、防止的方法：渗碳剂新旧按规定配比制，使渗碳缓和。用BaCO3作催渗剂较好，因为Na2CO3比较急剧。上海金属低压渗碳价位
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